积体电路

将许多电子元件如电晶体、电阻以及二极体的体积缩小而浓缩制造在一晶片（chip）上的电路。积体电路的晶片多用硅作材料，有黑色的塑胶包装及数十只成排外露的接脚。西元一九五九年首先由美国德州仪器公司制成，初期只能在晶片上容纳数个电子元件，而因制造技术进步，逐渐推出可容纳更多电子元件的中型（MSI）、大型（LSI）、超大型积体电路（VLSI）及超级积体电路（ULSI），一个超大型积体电路的功能甚至相当于一部大型电脑。它具有轻巧、耗电小、可靠性高及速度快的优点，它的应用普及在各个层面，应用于日常生活用品或高科技产物。也称为「集积电路」。